?　　由于激光切割機發出的光束里的光子特性高度一致，因此可以會聚成極微小的光點，在局部形成較高的功率密度，足以瞬間氣化材料而形成孔洞。隨著光點的移動，這些依次排列的孔洞就匯聚成一道很窄的切縫，進而完成分割。

　　激光切割機工作時可以根據需要采取熔化、氣化、燒蝕或加熱至燃點，破壞局部點的結構與強度。同時借助與光束同軸的高速氣流驅散已汽化或融化的物質，實現材料的分割，屬于熱加工的范疇。

　　激光切割可分為氣化、融化、氧化及劃片與控制斷裂四種加工模式，分述如下：

　　汽化：這種模式的瞬間局部功率之高，使得光點處的物質瞬間被汽化而形成切口，需要機器的功率水平相當高，對光線的會聚水平也提出了很高的要求。一般用于比較薄的金屬板與塑料、橡膠、紙張、母材、布匹等非金屬材料的分割。

　　融化：加工時將光點處的物質加熱到融化狀態，同時與光束同軸的高速氣流噴出非氧化性氣體如氬氣、氫氣、氮氣等，靠氣流的強大吹力驅散已成液態的物質。需要的功率水平一般要比汽化模式低一個數量級。主要用于分割不易氧化或活性金屬，如鈦、鋁、不銹鋼等。

　　氧化：原理類似乙炔割，只是將加熱源換成了光點。噴射的氧氣會將反應后的殘渣吹出反應區，由于借助了氧化反應放出的大量熱量，進一步降低了所需的功率水平，只有融化模式的一半，而速度遠遠大于汽化與融化，適合各種鋼材等易于氧化的金屬。劃片與控制斷裂：對于某些脆性物質，只要在表面刻出一道淺槽，再施加一定的壓力就可以沿淺槽斷裂，也可以利用刻槽時溫度陡升產生的局部熱應力讓其沿淺槽裂開。

　　激光切割與其他熱割裂方法相比，速度快、質量高。具體體現在切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，尺寸精度可達±0.05mm。表面粗糙度只有幾十微米，甚至可以直接使用。切縫附近材料的性能也幾乎不受影響。

　　速度快且無需固定，也沒有工具的磨損。過程噪聲低，振動小，沒污染?？杉庸そ饘?、非金屬以及復合材料等，而且由于自動化程度高，可實現數控加工，還可進行三維的切削。目前還只能分割中低厚度的板材和管材，設備投資大。